产品分类
金刚石超薄精密切割片
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产品特点
金刚石超薄精密切割片 广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究适用于各种进口和国产的精密切割机
| 产品代码 | 结合剂 | 磨料 | 产品规格及说明 |
| DCWA100 | 金属 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割硬度高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格：100× 0.3 × 12.7mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能 |
| DCWA125 | 金属 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割硬度高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格：125× 0.4 × 12.7mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能 |
| DCWA150 | 金属 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割硬度高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格：150× 0.5 × 12.7mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能 |
| DCWA175 | 金属 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割硬度高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格：175× 0.7 × 12.7mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能 |
| DCWA200 | 金属 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割硬度高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格：200× 0.9 × 22/32mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能 |
| DCWB100 | 树脂 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割电路板、塑料、金属等样品。 规格：100× 0.4 × 12.7mm |
| DCWB125 | 树脂 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割电路板、塑料、金属等样品。 规格：125× 0.5× 12.7mm |
| DCWB150 | 树脂 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割电路板、塑料、金属等样品。 规格：150× 0.6× 12.7mm |
| DCWB175 | 树脂 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割电路板、塑料、材质较软的金属等样品。 规格：175× 0.7 × 12.7mm |
| DCWB200 | 树脂 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割电路板、塑料、金属等样品。 规格：200（6 inch.）× 0.9 × 22/32mm |
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