一、介绍
金相冷镶嵌无须加热、无须加压、无须镶嵌机，适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场
所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组
织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
二、各镶嵌料特性如下：
| 产品图片 |
产品描述 |
优缺点 |
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CM1SE 冷镶嵌王
包装：（大包装）1000克粉末 + 800ml液体
附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个
压克力系，全透明。
固化时间：25℃ 15分钟
属于压克力系，镶嵌速度快，强度高。适合金属加工行业。 |
优点：镶嵌速度快
缺点：固化温度高，有异味 |
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CM2 水晶王
包装： 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂
附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
如水晶般透明。
固化时间：25℃ 30分钟
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 |
优点：镶嵌速度快
缺点：固化温度高，有异味 |
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CM3 快速环氧王（快干型）
包装：（小包装）树脂1000ml液体 + 500ml固化剂
（大包装）树脂4L液体 + 1200ml固化剂
附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
环氧树脂类，快速固化，透明，无气味。
固化时间：25℃ 40分钟
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。
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优点：镶嵌速度快，无异味，稳定性高 |
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CM4 低粘度环氧王
包装：（小包装）树脂1000ml液体 + 300ml固化剂
（大包装）树脂4000ml液体 + 1200ml固化剂
附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个环氧
树脂类，粘度极低，渗透性好，透明，无气味。
固化时间：25℃ 3~4小时
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 |
优点：无异味，发热低
缺点：固化时间长 |
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CM6 低发热环氧王
包装：树脂4L液体/瓶 + 1200ml固化剂
附件Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
环氧树脂类，收缩小，发热少，透明，无气味。
固化时间：25℃ 20～24小时
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 |
优点：无异味，发热低
缺点：固化时间长 |
